[发明专利]一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用有效
申请号: | 201310138980.7 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN104109229A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
发明(设计)人: | 房强;袁超;金凯凯;刘迎春;刁屾;李凯 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海有机化学研究所 |
主分类号: | C08G61/12 | 分类号: | C08G61/12;C07C43/247;C07C41/30 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 邬震中 |
地址: | 200032 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于高性能聚合物制造领域,具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下,在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚,再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理,获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下,发生氧化偶联,得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物,成膜性良好,所获得的薄膜在氮气气氛下,5%重量损失温度(Td5%)为437℃,在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数(30MHz)为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。 | ||
搜索关键词: | 一种 含联萘 六氟环 丁基 单元 介电常数 聚合物 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物,其特征在于,该聚合物具有如下化学结构:
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