[发明专利]印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板有效
| 申请号： | 201310142055.1 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103379733A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 林靖二;近藤琢也;松本昇司 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨小明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 半导体 封装 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有多个导体层的印刷布线板，所述印刷布线板包含：第一导体层，所述第一导体层具有在其中形成的第一信号布线图案和第二信号布线图案；第二导体层，所述第二导体层形成在所述印刷布线板的第二表面上并具有在其中形成的第一外部电极焊盘和第二外部电极焊盘，第一外部电极焊盘通过第一通路与第一信号布线图案电连接，第二外部电极焊盘通过第二通路与第二信号布线图案电连接；和第三导体层，所述第三导体层介由绝缘体设置在第一导体层与第二导体层之间，第三导体层具有在其中形成的第一焊盘，第一焊盘与第一通路电连接，其中，第一焊盘包含当沿与所述印刷布线板的表面垂直的方向观看时与第二外部电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二外部电极焊盘相对的相对部分。
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