[发明专利]印刷电路板油墨印刷用防粘黏定位支撑脚无效
| 申请号： | 201310143634.8 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103240960A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 薛东妹 | 申请（专利权）人： | 昆山翰辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/18 | 分类号： | B41F15/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215312 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板油墨印刷用防粘黏定位支撑脚，由上支撑和下定位销构成，上支撑为锥形，下定位销为锥形，上支撑锥尖向上，上支撑和下定位销相对设置，且下定位销自上支撑底面向下一体延伸而成，下定位销的锥尖小于机台上的垫板的定位孔且上端大于机台上的垫板的定位孔，下定位销的锥尖插于垫板的定位孔中，上支撑的锥尖小于印刷电路板的定位孔且下端大于印刷电路板的定位孔，上支撑的锥尖插于印刷电路板的定位孔，本发明在实现印刷电路板的架高及定位的同时，由于上支撑的上端为锥尖并插入印刷电路板中，使其与印刷电路板的接触为线接触，减少了与印刷电路板的接触面积，因此还可避免油墨沾黏。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 油墨 用防粘黏 定位 支撑 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板油墨印刷用防粘黏定位支撑脚，其特征在于：由上支撑（4）和下定位销（5）构成，所述上支撑为锥形，所述下定位销为锥形，所述上支撑锥尖向上，所述上支撑和所述下定位销相对设置，且所述下定位销自所述上支撑底面向下一体延伸而成，所述下定位销（5）的锥尖小于机台上的垫板（3）的定位孔且上端大于机台上的垫板的定位孔，且所述下定位销插于垫板的定位孔中，所述上支撑（4）的锥尖小于印刷电路板（2）的定位孔且下端大于印刷电路板的定位孔，所述上支撑的锥尖插于所述印刷电路板的定位孔。
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