[发明专利]电子设备无效
| 申请号： | 201310144407.7 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103378051A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 关根重信;关根由莉奈 | 申请（专利权）人： | 纳普拉有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L31/0224;H01L33/62;H05K1/09 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新;朴勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子设备，包括基板和电子部件。上述基板具有金属化布线。上述金属化布线包括金属化层和合成树脂膜。上述金属化层包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，上述高熔点金属成分和上述低熔点金属成分相互扩散接合，附着于上述基板的表面。上述合成树脂膜与上述金属化层同时形成，覆盖上述金属化层的表面，膜厚在5nm～1000nm的范围。上述电子部件与上述金属化层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子设备，包括基板和电子部件，上述基板具有金属化布线，上述金属化布线包括金属化层和合成树脂膜，上述金属化层包含高熔点金属成分和低熔点金属成分，上述高熔点金属成分和上述低熔点金属成分相互扩散接合，附着于上述基板的表面，上述合成树脂膜与上述金属化层同时形成，覆盖上述金属化层的表面，膜厚在5nm～1000nm的范围内，上述电子部件与上述金属化层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳普拉有限公司，未经纳普拉有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310144407.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：成套存储容器
- 下一篇：家用型二合一组合式热水水箱内胆
