[发明专利]印刷电路板阻焊开窗方法有效
| 申请号： | 201310145790.8 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103200784A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘亚辉;刘喜科;林人道 | 申请（专利权）人： | 梅州市志浩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514071 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板阻焊开窗方法，包括制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；制作图形菲林资料；制作定位基准点资料制作对位曝光菲林；对位曝光区域进行曝光、显影、固化；制作激光开窗数控程序；激光开窗。本发明提供的印刷电路板阻焊开窗方法具有较高的开窗对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 开窗 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板阻焊开窗方法，其特征在于，包括：步骤S1，制作对位曝光区域和激光开窗区域资料；步骤S2，制作图形菲林资料；步骤S3，制作定位基准点资料；步骤S4，制作对位曝光菲林；步骤S5，对位曝光区域进行曝光、显影、固化；步骤S6，制作激光开窗数控程序；步骤S7，激光开窗。
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