[发明专利]一种应用于电路板的滤波装置

摘要

本申请实施例公开了一种应用于电路板的滤波装置，其中，电路板由上到下依次由上层高速差分对走线、第一介质层、第一参考平面层、第二介质层和下层高速差分对走线组成，在第一参考平面层设置有与第一过孔对应的第一反焊盘、与所述第二过孔对应的第二反焊盘以及位于第一反焊盘和第二反焊盘之间的狭缝，第一反焊盘、第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和第二反焊盘的狭缝构成第一滤波器，改变差分信号在换层区域的共模回流路径，用于调大上层高速差分对走线在第一指定频率的共模插损，以抑制第一指定频率对应的共模传导噪声的传输。可将第一滤波器等效成LC并联谐振电路，它可以有效减小差分对上的共模传导噪声，进而降低电路板的电磁辐射。

主权项

一种应用于电路板的滤波装置，所述电路板由上到下依次由上层高速差分对走线、第一介质层、第一参考平面层、第二介质层和下层高速差分对走线组成，所述上层高速差分对走线包括第一走线和与所述第一走线平行的第二走线，所述下层高速差分对走线包括第三走线和与所述第三走线平行的第四走线，所述第一介质层设置有第一过孔和第二过孔，所述第一参考平面层设置有与所述第一过孔对应的第一反焊盘、与所述第二过孔对应的第二反焊盘，其特征在于，所述第一参考平面层还设置有位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘之间的狭缝，所述第一反焊盘和所述第二反焊盘成中心对称，所述第一参考平面层的所述狭缝成轴对称，所述第一反焊盘、所述第二反焊盘以及位于所述第一反焊盘和所述第二反焊盘的狭缝构成第一滤波器，所述第二介质层设置有与所述第一过孔对应的第三过孔，以及与第二过孔对应的第四过孔，所述第一走线经过所述第一过孔、所述第一反焊盘和所述第三过孔换至所述第三走线，所述第二走线经过所述第二过孔、所述第二反焊盘和所述第四过孔换至所述第四走线。