[发明专利]用于定位电路板的装置有效

专利信息
申请号: 201310147075.8 申请日: 2013-04-25
公开(公告)号: CN103379776B 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: H.赖贝尔 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 梁冰,杨国治
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于将电路板(8)定位在电设备的壳体(3)中的定位模块(4)上的装置(30),其中,装置(30)具有至少一个用于引导要定位的电路板(8)的、具有一走向的第一导轨(34),其中至少一个第一导轨(34)的走向具有至少一个弯曲部(47、49)。
搜索关键词: 用于 定位 电路板 装置
【主权项】:
用于将电路板(8、10)定位在电设备的壳体(3、5)中的定位模块(4)上的装置,其中,在所述电路板(8、10)能够布置在所述定位模块(4)上之前,在所述定位模块(4)上或在所述电路板(8、10)的排热面(20)上施加至少一种液态的导热介质,其中,所述装置(30、32)具有至少一个用于引导要定位的电路板(8、10)的、具有一走向的第一导轨(34),其中,所述至少一个第一导轨(34)的走向具有至少一个弯曲部(47、49),其中,在所述壳体(3、5)的开口(24)处相对于所述定位模块(4)以第一间距(46)来布置所述至少一个第一导轨(34)的起点(42),并且其中,所述至少一个第一导轨(34)的端点(50)相对于所述定位模块(4)以第二间距(52)来布置,其中所述第二间距(52)小于第一间距(46)。
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