[发明专利]电路板测试系统

摘要

本发明涉及一种电路板测试系统，用于测试一电路板的良率，电路板测试系统包括有一平台、一电路检测模块、一升温箱以及一侦测主机。升温箱具有一箱体以及一加热器，加热器用以加热箱体内的电路板。侦测主机包含一处理单元、一显示单元以及一温控装置，处理单元储存有一标准阻抗值，温控装置用以控制加热器提供热气流的温度，电路检测模块侦测电路板的至少一电性贯孔的阻抗随温度变化时的一阻抗变化值，处理单元比对阻抗变化值与标准阻抗值，以判断电性贯孔是否异常，并且呈现一比对结果于显示单元上。因此，本发明除了可简化电路板的测试程序外，同时还提升了测试结果的准确性。

主权项

一种电路板测试系统，用于测试一电路板的良率，所述电路板具有多个电性贯孔，所述电路板测试系统包括有：一平台；一电路检测模块，设置于所述平台上，所述电路检测模块具有多个探针，当所述电路板设置于所述电路检测模块上，所述电性贯孔对应接触于所述探针；其特征在于，所述电路板测试系统还包括：一升温箱，具有一箱体以及一加热器，所述箱体设置于所述平台上，并且罩覆所述电路检测模块，所述加热器连接于所述箱体，用以供应一热气流，所述热气流于所述箱体内加热所述电路板至一起始检测温度以及一最终检测温度；以及一侦测主机，包含一处理单元、一显示单元以及一温控装置，所述处理单元电性连接于所述电路检测模块与所述显示单元，并且储存有所述电性贯孔的一标准阻抗值，所述温控装置电性连接于所述加热器，用以控制所述热气流的温度；其中，所述电路检测模块侦测所述电性贯孔于所述起始检测温度至所述最终检测温度的一阻抗变化值，所述处理单元比对所述阻抗变化值与所述标准阻抗值，以判断所述电性贯孔是否异常，并且呈现一比对结果于所述显示单元上。