[发明专利]一种厚铜多层板层压制作方法有效
申请号: | 201310149354.8 | 申请日: | 2013-04-25 |
公开(公告)号: | CN103237422A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 胡广群;吴小龙;吴梅珠;刘秋华;徐杰栋;梁少文;穆敦发;徐志 | 申请(专利权)人: | 无锡江南计算技术研究所 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 龚燮英 |
地址: | 214083 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片,所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域,保留所述填缝半固化片的其它区域。将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层,并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片,从而形成叠层。对形成的叠层进行层压。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 层压 制作方法 | ||
【主权项】:
一种厚铜多层板层压制作方法,其特征在于包括:第一步骤:选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片,所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。
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