[发明专利]一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法

摘要

本发明提供了一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法。其中在添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理中，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理。本发明改善了含PTFE材料印制电路板孔内结瘤及孔壁沉铜不良的问题，其中在印制电路板等离子体处理后，在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂，玻璃蚀刻剂在溶蚀孔壁残留的玻璃布的同时，对孔壁的PTFE材料起到活化的作用，既可以避免孔壁结瘤又可以保证孔壁沉铜的完整性。

主权项

一种玻璃布增强PTFE材料高频板孔化电镀方法，其特征在于包括：第一步骤：用于进行下料，其中配备印制电路板的基板材料，并将基板材料裁切成期望尺寸；第二步骤：用于进行内层图形制作，其中对基板材料中的多层板的各个内层基材进行电路图形制作；第三步骤：用于执行层压，从而将内层图形单片、半固化片与外层铜箔压合在一起，形成多层印制电路板整体结构；第四步骤：用于执行钻孔，从而在多层印制电路板整体结构的表面钻出具有期望孔径的孔；第五步骤：用于去毛刺，其中去除钻孔后孔口出现的毛刺；第六步骤：用于执行等离子体处理，其中利用电离的气体产生的自由根和离子，去除内层铜上的胶渣残留物。第七步骤：用于执行添加玻璃蚀刻剂的还原调节剂处理，其中在还原调节剂中加入玻璃蚀刻剂以形成混合溶液，利用混合溶液对多层印制电路板整体结构的孔壁进行处理；第八步骤：用于执行沉铜处理，从而在多层印制电路板整体结构的孔壁沉上一层化学铜；第九步骤：用于执行电镀处理，其中通过全板电镀或图形电镀的方法使得多层印制电路板整体结构的板面及孔内的铜增厚。