[发明专利]封装方法及封装半导体器件

摘要

本发明公开了封装方法及封装半导体器件。在一些实施例中，封装半导体器件的方法包括在载体上形成第一接触焊盘；在第一接触焊盘上方形成布线结构；以及在布线结构上方形成第二接触焊盘。第一封装半导体器件连接至第二接触焊盘中的第一组，第二封装半导体器件连接至第二接触焊盘中的第二组。移除载体。第二封装半导体器件包括与第一封装半导体器件不同的封装类型。

主权项

一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：在设置在载体上的第一种子层上形成多个第一接触焊盘；在所述多个第一接触焊盘的上方形成布线结构；在所述布线结构上方形成第二种子层，并且所述第二种子层电连接至所述布线结构；在所述第二种子层的上方形成多个第二接触焊盘，并且所述多个第二接触焊盘电连接至所述第二种子层，所述多个第二接触焊盘包括焊料层和位于所述焊料层上面的镍层，所述镍层物理接触所述焊料层和所述第二种子层，所述焊料层物理接触所述第二种子层；将第一封装半导体器件连接至所述多个第二接触焊盘中的第一组；将第二封装半导体器件连接至所述多个第二接触焊盘中的第二组，所述第二封装半导体器件包括与所述第一封装半导体器件不同的封装类型；以及移除所述载体。