[发明专利]记忆装置及其制造方法有效
申请号: | 201310150886.3 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN104124246B | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 彭及圣 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8232 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种记忆装置及其制造方法。该记忆装置包括一基板、一记忆材料层、一第一介电层、一第一栅极层、一第二栅极层以及一源极/漏极区。其中,基板具有一凹槽,记忆材料层形成于凹槽的一侧壁上。第一介电层、第一栅极层和第二栅极层填充于凹槽中,第一介电层是形成于第一栅极层和第二栅极层之间。源极/漏极区形成于基板内并邻接于记忆材料层。第一栅极层延伸的方向垂直于源极/漏极区延伸的方向。本发明同时还提供了上述记忆装置的制造方法。本发明使记忆装置中字线的宽度是以第一栅极层的高度定义,从而使得记忆装置可以在尺寸减小的情况下仍具有良好的操作效能。 | ||
搜索关键词: | 记忆 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种记忆装置,其特征在于,其包括:一基板,具有一凹槽;一记忆材料层,形成于该凹槽的一侧壁上;一第一介电层、一第一栅极层和一第二栅极层,填充于该凹槽中,其中该第一介电层是形成于该第一栅极层和该第二栅极层之间;以及一掺杂条,形成于该基板内并邻接于该记忆材料层;其中该第一栅极层延伸的方向垂直于该掺杂条延伸的方向,该记忆装置的字线的宽度以所述第一栅极层的高度定义,所述第一栅极层的高度定义为垂直于该第一栅极层延伸的方向和该掺杂条延伸的方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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