[发明专利]显示器件的封装工艺及装置

摘要

本发明涉及显示装置的封装领域，具体涉及一种显示器件的封装工艺及装置，包括以下步骤先采用第一烘烤工艺蒸发玻璃膏内的部分溶剂，使玻璃膏成为半固化状态；然后使用一压板对玻璃膏进行平坦化工艺，使玻璃膏的上表面趋于平整；然后再进行第二烘烤工艺，蒸发玻璃膏内剩余的溶剂，使玻璃膏完全固化；最后进行后续的激光封装及封合制程。通过采用本发明提供的技术方案能够很好的保证玻璃膏上表面的平整度，使得在进行在后续封装工艺中，能够保证器件具备良好的密封性，提高了器件性能和产品良率。

主权项

一种显示器件的封装工艺，应用于一具有器件区域的硬质基板上，其特征在于，包括以下步骤：于所述硬质基板的上表面涂覆玻璃膏层，所述玻璃膏层环绕所述器件区域形成一闭合的玻璃膏层；去除所述玻璃膏层中的一部分溶剂后，对所述玻璃膏层的上表面进行平坦化处理；继续去除所述玻璃膏层中剩余的溶剂，并固化所述玻璃膏层；其中，采用一压板进行所述平坦化处理，所述压板与所述玻璃膏层接触的表面上设置有衬垫，该衬垫的高度小于所述玻璃膏层的厚度，且所述衬垫位于所述压板上环绕所述玻璃膏层外围的区域。