[发明专利]一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法，钎料包括Ag、Cu、Si、Pr、Ge和Sn，其中Ag含量仅0.01~1.0%；制备时，先制备Sn-Pr中间合金和Sn-Si中间合金，然后将KCl和LiCl混合盐加热熔化后覆盖在熔炉内余量锡液面上，保温，将熔融钎料升温至600~700℃，加入Sn-Si中间合金，搅拌，保温再降低熔融钎料温度到500~600℃，加入Sn-Pr中间合金，再将熔融钎料降温到400~500℃，加入Ag、Cu和Ge，搅拌均匀，保温，最后浇铸在固定的模具使其冷却成型，制得所述钎料。本发明具有成本低、润湿性好、可焊性好、抗拉强度高和溶Cu速率低等优点及效果。

主权项

一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料，其特征在于以占该低银无铅钎料的质量百分比计，包括如下组分：0.01%~1.0%的Ag、0.01%~1.0%的Cu、0.001%~0.1%的Si、0.001%~0.5%的Pr、0.002%~0.2%的Ge，余量为Sn。