[发明专利]非挥发性存储器及非挥发性存储器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310152818.0 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN103378105A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 朴健植;白圭夏 申请(专利权)人: 韩国电子通信研究院
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛青
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种非挥发性存储器和非挥发性存储器制造方法。根据一个实施例的非挥发性存储器可包括:深阱(Deep Well),其配备在基板上;第1阱,其配备在所述深阱区域内;第2阱,其配备在所述深阱区域内与所述第1阱隔离;第1场效应晶体管(MOSFET),其配备在所述第1阱上;第2场效应晶体管,其配备在所述第2阱上。根据一个实施例的非挥发性存储器的制造方法,可将控制MOSFET的阱区域与相邻的存储单元的控制MOSFET的阱区域共享,或是将隧穿MOSFET的阱区域与相邻的存储单元的隧穿MOSFET的阱区域共享,从而可减少存储单元的面积。
搜索关键词: 挥发性 存储器 制造 方法
【主权项】:
一种非挥发性存储器,包括:深阱,其配备在基板上;第1阱,其配备在所述深阱区域内;第2阱,其配备在所述深阱区域内与所述第1阱隔离;第1场效应晶体管,其配备在所述第1阱上;和第2场效应晶体管,其配备在所述第2阱上。
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