[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201310153319.3 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103377970B | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 金彻镐 | 申请（专利权）人： | 泰拉半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 姜虎,陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种基板处理装置。本发明涉及的基板处理装置，在用于开闭出入口的门的内侧门上设置有多个第二加热器。因此，用门封闭出入口之后进行基板处理，则腔室所有部位的温度均匀，从而具有基板被均匀处理的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：本体，在内部形成有作为处理基板的空间的腔室，并且在前表面上形成有与所述腔室连通且供基板出入的出入口；门，设置在所述本体的前表面上，用于开闭所述出入口；多个第一加热器，设置在所述腔室；多个第二加热器，设置在所述门上，所述门包括：外侧门，可上下升降地设置在所述本体的前表面；内侧门，被所述外侧门支承而随着所述外侧门升降的同时，可相对于所述外侧门前后滑动，用以开闭所述出入口，在所述外侧门上设置有使所述内侧门滑动的汽缸，所述第二加热器设置在所述内侧门上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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