[发明专利]控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法有效
申请号: | 201310153492.3 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN103198925A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 梁立勃;何业东;宁洪洲;杨小飞;蔡小宇 | 申请(专利权)人: | 广西贺州市桂东电子科技有限责任公司 |
主分类号: | H01G9/055 | 分类号: | H01G9/055;C25F3/04 |
代理公司: | 广西南宁公平专利事务所有限责任公司 45104 | 代理人: | 黄永校 |
地址: | 542899 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 一种控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法,是在铝箔表面制备一层掺入ZnO微球的Al2O3薄膜,从而引导铝箔表面均匀发孔。具体步骤包括:1)将铝箔放入碱液中进行浸泡处理;2)制备由Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液;3)利用浸渍提拉法将已碱洗的铝箔浸入Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液,于400~500℃进行热处理30~300s,在铝箔表面形成带有薄膜的铝箔;4)对形成有上述薄膜的铝箔进行隧道孔腐蚀。本发明可以提高铝箔发孔的均匀性,降低并孔发生的几率,从而提高铝箔的静电比容。 | ||
搜索关键词: | 控制 高压 电子 铝箔 分布 方法 | ||
【主权项】:
一种控制中高压电子铝箔蚀孔分布的方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步骤,将铝箔放入浓度为0.1~1mol/L,温度为30~50℃的NaOH溶液中浸泡10~60s;第二步骤,将Al2O3溶胶与ZnO微球按体积比为100~10︰1混合,获得由Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液;第三步骤,利用浸渍提拉法将已碱洗的铝箔浸入Al2O3溶胶与ZnO微球构成的混合液,于400~500℃进行热处理30~300s,在铝箔表面形成带有薄膜的铝箔;第四步骤,对带有薄膜的铝箔进行隧道孔腐蚀。
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