[发明专利]小尺寸光纤耦合器的制造方法无效

专利信息
申请号: 201310154562.7 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN103278885A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 陈建林;林玲 申请(专利权)人: 福建华科光电有限公司
主分类号: G02B6/24 分类号: G02B6/24;G02B6/245;G02B6/255
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 350008 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供了一种小尺寸光纤耦合器的制造方法,包括去除涂覆层、腐蚀包层、熔融拉锥、一次封装和二次封装等步骤;本发明使用腐蚀的方法预先减小光纤线待耦合区域的包层直径,缩短了拉伸前光纤纤芯之间的距离,降低了使纤芯的模场延伸到相邻光纤之中所需的拉伸长度,从而缩短了光纤耦合器的总体长度。
搜索关键词: 尺寸 光纤 耦合器 制造 方法
【主权项】:
一种小尺寸光纤耦合器的制造方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)除涂覆层:将光纤线待耦合区域去除涂覆层,并擦拭干净;(2)腐蚀包层:将光纤线待耦合区域浸入氢氟酸溶液中,使待耦合区域的包层直径以1~5微米/min的速率腐蚀,直至包层直径达到预设尺寸,然后将光纤线取出并清洗干净;(3)熔融拉锥:将两根或多根经步骤(2)处理获得的光纤线进行打绞或平行紧靠,使待耦合区域相互紧靠,并固定在拉锥夹具上,再用火焰加热熔融待耦合区域并向两端拉伸,使两根或多根光纤线相互熔融在一起,形成两头大中间小的耦合锥体;(4)一次封装:用胶将所述耦合锥体固定于石英槽内,再用热缩管套住石英槽并热缩,得到封装子件;(5)二次封装:将所述封装子件插入一金属套管内,在封装子件与金属套管内壁之间,以及封装子件的首尾两端处填充硅胶,使封装子件完全密封于整个金属套管中,获得光纤耦合器。
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