[发明专利]单晶硅自动粘接方法无效
| 申请号： | 201310154795.7 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103276453A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区高登威科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种单晶硅自动粘接方法，包括如下步骤：S1：给单晶硅自动粘接机的单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统以及树酯上料系统上料；S2：打开点胶系统，并在晶硅夹具上喷胶；S3：移动机械手，抓取一片树酯放置在晶硅夹具上；S4：打开点胶系统，并在树酯上喷胶；S5：移动机械手，抓取一片单晶硅放置在树酯上；S6：将粘接在一起的晶硅夹具、树酯以及单晶硅运送至单晶硅自动粘接机的出料端。相较于现有技术，本发明所述单晶硅自动粘接方法能够实现晶硅夹具、树酯以及单晶硅的自动粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 自动 方法 | ||
【主权项】：
一种单晶硅自动粘接方法，其特征在于：所述单晶硅自动粘接方法包括如下步骤：S1：给单晶硅自动粘接机的单晶硅上料系统、晶硅夹具上料系统以及树酯上料系统上料；S2：打开点胶系统，并在晶硅夹具上喷胶；S3：移动机械手，抓取一片树酯放置在晶硅夹具上；S4：打开点胶系统，并在树酯上喷胶；S5：移动机械手，抓取一片单晶硅放置在树酯上；S6：将粘接在一起的晶硅夹具、树酯以及单晶硅运送至单晶硅自动粘接机的出料端。
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