[发明专利]黑化药水及电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310155273.9 | 申请日： | 2013-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104131278A | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 徐茂峰;何明展;郑兆孟;覃海波;廖国进 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C22/63 | 分类号： | C23C22/63;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种黑化药水，包含含量为4g/L至16g/L的氢氧化钠、含量为20g/L至60g/L的亚溴酸钠或溴酸钠及含量为3g/L至9g/L的磷酸钠，其用于在铜表面形成成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜的黑化层。本发明还提供一种采用上述黑化药水进行铜面的压合前处理制得的电路板的方法，以及采用上述黑化药水进行铜面的激光蚀孔前处理制得的电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 药水 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种黑化药水，所述黑化药水包含含量为4g/L至16g/L的氢氧化钠、含量为20g/L至60g/L的亚溴酸钠或溴酸钠、含量为3g/L至9g/L的磷酸钠，所述黑化药水用于对铜表面进行处理以形成成分包含氧化铜、氧化亚铜及溴化铜的黑化层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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