[发明专利]提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法无效

专利信息
申请号: 201310156656.8 申请日: 2013-04-30
公开(公告)号: CN103268820A 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 张志伟;张启嵎;冯志光;杨平;张圳均;叶刚 申请(专利权)人: 成都迪博电子科技有限公司
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/40
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610091 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提出的一种提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法,旨在提供一种稳定可靠,抗浪涌电压能力强,能够有效提高电容器容量和滤波性能的多层陶瓷管状电容器。本发明通过下述技术方案予以实现:在展开的陶瓷管内壁中,将置于陶瓷管体展开基片内壁中的内嵌电极分为两组,一组为分别端连通陶瓷管两端,相向对称不交联,平行陶瓷管体母线的端连平行阵列内嵌电极;另一组为分层错位分开,穿插在上述端连平行阵列内嵌电极之间,不与陶瓷管体两端面接触的非端连平行阵列内嵌电极,且外电极通路引出线从陶瓷管轴向中部和径向位置导通非端连平行阵列内嵌电极,以垂直陶瓷管体母线的结构方式,引出至陶瓷管外表面,形成多对电容并联状态的平行阵列。
搜索关键词: 提高 多层 陶瓷 管状 电容器 容量 方法
【主权项】:
一种提高多层陶瓷管状电容器电容量的方法,其特征在于包括如下步骤:在展开的陶瓷管内壁中,将置于陶瓷管体展开基片(1)内壁中的内嵌电极分为两组,一组为分别端连通陶瓷管两端,相向对称不交联,平行陶瓷管体母线的端连平行阵列内嵌电极(2);另一组为分层错位分开,穿插在上述端连平行阵列内嵌电极之间,不与陶瓷管体两端面接触的非端连平行阵列内嵌电极(3),且外电极通路引出线(4)从陶瓷管轴向中部和径向适当位置导通非端连平行阵列内嵌电极,以垂直陶瓷管体母线的结构方式,引出至陶瓷管外表面,而与陶瓷管外壁外电极相连导通,形成多对电容并联状态的平行阵列。
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