[发明专利]打线工艺的加热座及加热装置有效
| 申请号： | 201310156815.4 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103258772A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 汪虞 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种打线工艺的加热座及加热装置。所述加热座包含一底座，其表面形成有一凹陷部；一中间导热板，设置于所述凹陷部内并具有至少一真空吸槽；以及一顶板，设置于所述凹陷部内并对应贴附于所述中间导热板上，并具有多个微吸附孔对应连通所述中间导热板的真空吸槽。所述位于底座与顶板之间的中间导热板可使热能的均匀分散，使得顶板均匀受热而可提供一稳定的加热环境，有助于提升打线作业的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种打线工艺的加热座，其特征在于：所述加热座包含：一底座，其表面形成有一凹陷部；一中间导热板，设置于所述凹陷部内并具有至少一真空吸槽及一通孔，所述通孔连通所述至少一真空吸槽；以及一顶板，设置于所述凹陷部内并对应贴附于所述中间导热板上，且所述中间导热板的边缘与所述凹陷部的边缘及所述顶板的边缘密封连接，并所述顶板具有多个微吸附孔对应连通所述中间导热板的真空吸槽；其中所述中间导热板的导热性分别高于所述顶板及底座的导热性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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