[发明专利]具有电介质厚度改进控制的多层电子结构有效
| 申请号： | 201310157155.1 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103731970B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨;陈先明;黄士辅 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市富山工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有电介质厚度改进控制的多层电子结构及其制造方法，所述多层电子结构包括层压在介电材料内的铜子结构层，所述介电材料包括在聚合物基质中的连续玻璃纤维，其特征在于，所述介电材料是无孔隙的并且每个介电材料层的厚度控制在预定厚度的+‑3微米内，标准偏差小于1微米。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电介质 厚度 改进 控制 多层 电子 结构 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层电子支撑结构的方法，所述方法包括电镀铜子结构；在所述铜子结构上层叠包括聚合物树脂的介电预浸料；在所述介电预浸料和压机之间设置离型膜；对所述离型膜施加200‑600psi的压力；以及在保持压力的同时通过固化循环进行加热；其中在室温下，所述离型膜的硬度高于所述介电预浸料的硬度，但在固化循环的加热温度下，所述离型膜的硬度低于加热软化的聚合物树脂的硬度。
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