[发明专利]单层无芯基板有效
| 申请号： | 201310157191.8 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103871998B | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨;陈先明;黄士辅 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人： | 李翔,李弘 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市富山工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子芯片封装，其包括与插件的布线层接合的至少一个芯片，所述插件包括布线层和通孔柱层，其中所述通孔柱层被第一介电材料层包围，所述第一介电材料层包括在聚合物树脂中的玻璃纤维，其中所述电子芯片封装还包括包覆所述至少一个芯片、所述布线层和导线的第二介电材料层。本发明还提供一种制造该电子芯片封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 单层 无芯基板 | ||
【主权项】：
一种电子芯片封装，包括与插件的布线层接合的至少一个芯片，所述插件包括布线层和通孔柱层，其中所述通孔柱层包括嵌入在第一介电材料层中的通孔柱，所述第一介电材料层包括在聚合物树脂中的玻璃纤维，并且所述芯片和所述布线层嵌入在第二介电材料层中，所述第二介电材料层包覆所述芯片和所述布线层，使得：1)所述插件的底面包括被包围或嵌入在所述第一介电材料层中的所述通孔柱的铜端部，使得所述通孔柱的铜端部与所述第一介电材料层齐平；或2)所述插件的底面包括被包围或嵌入在所述第一介电材料层中的所述通孔柱的铜端部，使得所述通孔柱的铜端部相对于所述第一介电材料层凹陷至多5微米。
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