[发明专利]大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板在审
| 申请号： | 201310157405.1 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104125720A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;郭长峰;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，其中，第三板材集之中包括至少一层线路图形层，N个导通孔中的每个导通孔分别与大电流导体块和第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得大电流导体块和第三板材集之中的至少一层线路图形层，通过N个导通孔连接导通。本发明实施例的方案有利于提高PCB的可靠性，降低布线复杂性和信号干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于所述槽内；将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间；在第一板材集和/或第二板材集上加工出N个导通孔，其中，所述第三板材集之中包括至少一层线路图形层，所述N个导通孔中的每个导通孔分别与所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层相接触，以使得所述大电流导体块和所述第三板材集之中的至少一层线路图形层，通过所述N个导通孔连接导通。
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