[发明专利]一种凸轮轴升程误差补偿加工方法有效
申请号: | 201310157976.5 | 申请日: | 2013-05-02 |
公开(公告)号: | CN103302571A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 王洪;许世雄;赖小强;许君;戴瑜兴;谭跃辉 | 申请(专利权)人: | 宇环数控机床股份有限公司 |
主分类号: | B24B19/12 | 分类号: | B24B19/12;B24B49/03 |
代理公司: | 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 | 代理人: | 刘熙 |
地址: | 410323 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种凸轮轴升程误差补偿加工方法,包括以下步骤:一、利用计算机的数控程序控制数控凸轮轴磨床中作为X轴的砂轮架的横向进给系统使砂轮架作往复运动和作为C轴的头架的旋转系统作旋转运动;二、获得实测凸轮升程值 |
||
搜索关键词: | 一种 凸轮轴 误差 补偿 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种凸轮轴升程误差补偿加工方法,其特征是包括以下步骤: 步骤一、利用计算机的数控程序控制数控凸轮轴磨床中作为X轴的砂轮架的横向进给系统使砂轮架作往复运动和作为C轴的头架的旋转系统作旋转运动; 步骤二、根据待加工凸轮的理论凸轮升程值hP(i),对待加工的凸轮进行磨削加工,通过凸轮测试仪对磨削加工后的凸轮进行测试,获得实测凸轮升程值hS(i)与所述理论凸轮升程值hP(i)之差值,即凸轮升程误差值e'(i); e'(i)=hP(i)-hS(i) (1) 式中e'(i)为凸轮升程误差值,hS(i)为实测凸轮升程值,hP(i)为理论凸轮升程值,i为0、1、…、l-1,即凸轮升程值个数; 步骤三、将凸轮升程误差值e'(i)中小于0.005mm以下的误差忽略不计,获得处理后的凸轮升程误差值e(i),
其中,e'(i)为凸轮升程误差值,e(i)为处理后的凸轮升程误差值; 步骤四、将理论凸轮升程值hP(i)与处理后的凸轮升程误差值(e(i))相减,即获得误差补偿后的凸轮升程值hX(i): hX(i)=hP(i)-k×e(i) (3) 其中hX(i)为误差补偿后的凸轮升程值,k为补偿系数,一般取0.8~1。。由于加工凸轮时,基圆、凸轮升程随机误差一般小于0.005mm,因此,只有凸轮升程误差大于0.005mm才进行补偿; 步骤五、多项式局部平滑处理 从误差补偿后的凸轮升程值hX(i)中取2n+1个点表示如下: hX(-n),hX(-n+1),…hX(-1),hX(0),hX(1),…hX(n-1),hX(n)。 其中n为等于或大于2的正整数; 假设采用m次多项式进行局部平滑,则:
s=-n,-n+1,…-1,0,1,…n-1,n (4)式中
为局部平滑后的凸轮升程值,ak为多项式系数,k为0,1,…,m,m为次数,2n+1为l中补偿后的凸轮升程值的个数;以式(4)对hX(s)进行局部平滑时,根据最小二乘原理有:
其中ε为误差平方和;使ε最小,由(5)式对as求偏导数,并令其为0,即:
由此得如下方程组:
根据(7)式,得矩阵方程BA’=CH’ (9) 由式(4)得:
把(9)式代入式(10)得:
其中![]()
![]()
![]()
A=[a0 a1 a2 … am]H=[hX(-n) hX(-n+1) … hX(0) … hX(n-1)hX(n)] 由式(11)得:P=DB-1C (12) 式(11)中
的第i个值取为:
式中P(n+1)为P矩阵中的第n+1行的行矩阵,HX(i)=[hX(i-n)hX(i-n+1) … hX(i) … hX(i+n-1)hX(i+n)],
为所述局部平滑后的凸轮升程值,i取0、1、…、l-1由式(13)得到局部平滑后的凸轮升程值
步骤六、N次谐波最佳逼近 设傅氏级数展开式为:
其中,
i=0、1、…、l-1,Ak、Bk傅氏级数系数;根据级数理论,使hL(i)成为偶函数,式(14)简化为:
hL(i)与
的误差平方和为:
要使ε为最小,对ε求关于A0、A1、……、An的偏导数,并令其偏导数等于零,即可得A0、A1、……、Ak应满足的方程为:
根据式(17),可列矩阵方程:FG’=E’ 即G’=F-1E’ (19) 其中:![]()
G=[A0 A1 … An],
由式(19)求出式(17)中满足最小二乘条件下的系数A0、A1、……、An,将系数A0、A1、……、An代回到式(15),得到的hL(i)即为N次谐波最佳逼近的凸轮升程值; 步骤七、采用N次谐波最佳逼近的凸轮升程值,由计算机自动升程数控家加工程序进行磨削加工,可以得到理想的效果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宇环数控机床股份有限公司,未经宇环数控机床股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310157976.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:立体农业技术
- 下一篇:用于向容器填充可倾倒的产品的系统和方法