[发明专利]环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该复合物的辐射热电路板有效
| 申请号： | 201310158561.X | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103382284B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 朴宰万;金海燕;文诚培;朴正郁;尹晟赈;尹钟钦;李赫洙;郑载勋;赵寅熙 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08L63/04;C08L63/00;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/36;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 黄丽娟,陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种包含环氧树脂、硬化剂和无机填料作为主要组分的环氧树脂复合物。所述环氧树脂包含由化学式表示的环氧树脂。因此，使用具有提高结晶性的介晶结构的环氧树脂，从而可以增强导热性。而且，使用所述环氧树脂作为印刷电路板的绝缘材料，从而可以提供高辐射热基板。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 包含 复合物 以及 使用 辐射热 电路板 | ||
【主权项】：
一种辐射热电路板，包括：金属板(110)；形成于所述金属板(110)上的绝缘层(120)；和形成于所述绝缘层(120)上的电路图案(130)；其中，所述绝缘层(120)是通过硬化环氧树脂复合物形成的，该环氧树脂复合物包含：环氧树脂；硬化剂；和无机填料，其中所述环氧树脂包含由以下化学式3表示的结晶性环氧树脂：[化学式3]其中所述环氧树脂还包含至少一种非结晶性环氧树脂，其中相对于全部的环氧树脂，由化学式3表示的结晶性环氧树脂的含量为12wt％或大于12wt％，其中所述金属板由铜、铝、镍、金和铂中的至少一种形成，其中所述硬化剂是双酚硬化剂，其中所述无机填料为圆形且平均颗粒直径为30μm或更低。
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