[发明专利]具有内置电子组件的布线板及其制造方法

摘要

一种布线板及其制造方法。该布线板(10)包括：基板(100)，其具有从第一表面(F1)贯通至第二表面(F2)的开口(R10)；电子组件(200)，其位于开口(R10)内，具有第一和第二电极(210，220)；第一绝缘层(101)，其位于第一表面(F1)上；第二绝缘层(102)，其位于第二表面(F2)上；第一通路导体(311b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第一电极(210)；第二通路导体(312b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第二电极(220)；第三通路导体(321b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第一电极(210)；和第四通路导体(322b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第二电极(220)。第一通路导体(311b)长于第三通路导体(321b)且底部的宽度大于第三通路导体(321b)的底部，且第二通路导体(312b)长于第四通路导体(322b)且底部的宽度大于第四通路导体(322b)的底部。

主权项

一种布线板，包括：基板，其具有开口部，其中所述开口部从所述基板的第一表面贯通至相对于所述基板的第一表面位于相对侧的所述基板的第二表面；电子组件，其配置在所述开口部内，并且具有第一侧电极和第二侧电极，其中所述第一侧电极和所述第二侧电极从所述电子组件的第一表面延伸至相对于所述电子组件的第一表面位于相对侧的所述电子组件的第二表面；多个绝缘层，其包括形成在所述基板的第一表面和所述电子组件的第一表面上的第一绝缘层以及形成在所述基板的第二表面和所述电子组件的第二表面上的第二绝缘层；以及多个通路导体，其包括：第一通路导体，其形成在所述第一绝缘层内并且具有连接至所述第一侧电极的底表面，第二通路导体，其形成在所述第一绝缘层内并且具有连接至所述第二侧电极的底表面，第三通路导体，其形成在所述第二绝缘层内并且具有连接至所述第一侧电极的底表面，以及第四通路导体，其形成在所述第二绝缘层内并且具有连接至所述第二侧电极的底表面，其中，所述第一通路导体的长度设置得长于所述第三通路导体的长度，所述第一通路导体的底表面的宽度形成为大于所述第三通路导体的底表面的宽度，所述第二通路导体的长度设置得长于所述第四通路导体的长度，并且所述第二通路导体的底表面的宽度大于所述第四通路导体的底表面的宽度。