[发明专利]光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置在审
| 申请号： | 201310158808.8 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103383984A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 福家一浩 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及光学半导体装置用引线框以及使用其的光学半导体装置。所述光学半导体装置用引线框包含：引线框，其具有第一板部和设置成与所述第一板部对置的第二板部；光学半导体元件，其置于所述第二板部并与所述第二板部电连接；导线，其用于将所述光学半导体元件和所述第一板部相互电连接；环状反射器，其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成；以及透明树脂，其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中，用于封装所述光学半导体元件，其中所述引线框的轮廓形状与用于形成所述凹部的反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 装置 引线 以及 使用 | ||
【主权项】：
一种光学半导体装置用引线框，其包含：引线框，其具有第一板部和设置成与所述第一板部对置的第二板部；光学半导体元件，其置于所述第二板部并与所述第二板部电连接；导线，其用于将所述光学半导体元件和所述第一板部相互电连接；环状反射器，其在引线框上以围绕所述光学半导体元件的周围的方式形成；以及透明树脂，其填充在由引线框和反射器的内周面形成的凹部中，用于封装所述光学半导体元件，其中所述引线框的轮廓形状与用于形成所述凹部的反射器内周面的底面轮廓形状基本相同。
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