[发明专利]半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括包含有第一封装胶体及第一半导体组件的第一封装单元、包含有第二封装胶体及第二半导体组件的第二封装单元、结合该第一与第二封装胶体的支撑件、贯穿该第一封装胶体、支撑件与第二封装胶体的多个导电体、以及设于该第一与第二封装胶体上的线路重布结构，其中，该第一与第二封装胶体之间通过该支撑件相互结合，以提供足够的支撑及保护，而强化该第一与第二封装单元的结构强度。

主权项

一种半导体封装件，包括：第一封装单元，其包含一具有相对的第一侧与第二侧的第一封装胶体、及嵌埋于该第一封装胶体且外露于该第一侧的第一半导体组件；第二封装单元，其包含一具有相对的第三侧与第四侧的第二封装胶体、及嵌埋于该第二封装胶体且外露于该第三侧的第二半导体组件；支撑件，其结合于该第一封装胶体的第二侧与该第二封装胶体的第四侧之间，以连结该第一封装单元与该第二封装单元；多个导电体，其贯穿该第一封装胶体、支撑件及第二封装胶体，以连通该第一封装胶体的第一侧与该第二封装胶体的第三侧；以及线路重布结构，其设于该第一封装胶体的第一侧与该第二封装胶体的第三侧上，以令该线路重布结构电性连接该导电体、第一及第二半导体组件。