[发明专利]FPC柔性电路双层板无效
| 申请号： | 201310160376.4 | 申请日： | 2013-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN103260342A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 张玄昌 | 申请（专利权）人： | 鑫茂电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC柔性电路双层板，包括保护膜、第一道透明胶、导电层、第二道透明胶、基材、焊盘镀层，其特征在于：所述保护膜上设置有第一道透明胶，所述第一道透明胶与导电层相互固定粘合，所述导电层下端还设有第二道透明胶，所述第二道透明胶与基材相互固定粘合，所述焊盘镀层设置在第一道透明胶上。本发明不仅具有较高的柔韧性，焊盘的平面度也较高，而且制造成本也低。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 柔性 电路 双层 | ||
【主权项】：
一种FPC柔性电路双层板，包括上层保护膜、上层第一道透明胶、上层导电层、上层第二道透明胶、基材、焊盘镀层、过孔、下层保护膜、下层第一道透明胶、下层导电层、下层第二道透明胶，其特征在于：所述上层保护膜上设置有上层第一道透明胶，所述上层第一道透明胶与上层导电层相互固定粘合，所述上层导电层下端还设有上层第二道透明胶，所述上层第二道透明胶与基材相互固定粘合，所述焊盘镀层设置在上层第一道透明胶上。
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