[发明专利]芯片嵌入式封装及形成芯片嵌入式封装的方法在审
| 申请号： | 201310160636.8 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN103383939A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | E.富尔古特;H.托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马丽娜;王忠忠 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 芯片嵌入式封装及形成芯片嵌入式封装的方法。提供了一种芯片嵌入式封装，芯片嵌入式封装包括：多个管芯，其中多个管芯的第一管芯是实施第一传感器技术的芯片，且其中多个管芯的第二管芯是实施第二传感器技术的芯片；且其中利用包封材料模制多个管芯；其中第一管芯和第二管芯中的至少一个包括膜互连。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌入式 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片嵌入式封装，包括：多个管芯；其中所述多个管芯的第一管芯是实施第一传感器技术的芯片，且其中所述多个管芯的第二管芯是实施第二传感器技术的芯片；并且其中利用包封材料模制所述多个管芯；其中所述第一管芯和所述第二管芯中的至少一个包括膜互连。
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