[发明专利]一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构及制造方法有效
| 申请号： | 201310160950.6 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN104135815B | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 梁爱华 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于基板表面的线路层和焊垫层，线路层的表面设有保护层，焊垫层的表面设有金属层，线路层相对于基板的表面的高度大于焊垫层相对于基板表面的高度，以防止焊垫层表面的金属层被刮伤。本发明还提供了两种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构制造方法。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构线路层的高度大于焊垫层的高度，可有效防止焊垫层被刮伤。本发明提供的防止金属焊垫被刮伤的电路板结构的制造方法，制程简单，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 金属 垫被 电路板 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种防止金属焊垫被刮伤的电路板结构，包括基板、设于所述基板表面的线路层和焊垫层，所述线路层的表面设有保护层，所述焊垫层的表面设有金属层，其特征在于，所述线路层相对于所述基板的表面的高度大于所述焊垫层相对于所述基板表面的高度，以防止所述焊垫层表面的金属层被刮伤。
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