[发明专利]基板收纳状态检查装置及包括该装置的基板收纳设备有效
申请号: | 201310161834.6 | 申请日: | 2013-05-06 |
公开(公告)号: | CN103390571B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 安部健史;藤原浩二 | 申请(专利权)人: | 株式会社大福 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,王忠忠 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 基板收纳状态检查装置包括照明装置和拍摄装置和基板收纳状态判别部。照明装置在位于检查用位置的输送容器的开口部的前面侧,包括沿该开口部的宽度方向分开而设置的第一照明部和第二照明部。基板收纳状态判别部对由拍摄装置拍摄的检查对象图像,检测利用第一照明部和第二照明部照射的光而在半导体基板的周缘部的周方向上分开的部位产生的一对高辉度部分,基于关于该一对高辉度部分的上下方向的位置的对应关系,判别半导体基板的收纳姿势是否异常。 | ||
搜索关键词: | 收纳 状态 检查 装置 包括 设备 | ||
【主权项】:
一种基板收纳设备,包括:基板收纳状态检查装置,在收纳形成为圆板状的半导体基板的收纳空间,支持所述半导体基板的外周部的支持体以沿上下方向分开的状态并列多层而设置,并且将设置有在所述收纳空间与外部之间取放所述半导体基板的开口部的输送容器作为检查对象;以及容器收纳架,包括多个收纳所述输送容器的收纳部,此处,所述基板收纳状态检查装置,包括:照明装置,经由所述开口部向收纳在位于检查用位置的所述输送容器的所述半导体基板照射光;拍摄装置,拍摄由所述照明装置照射光的所述半导体基板;以及基板收纳状态判别部,基于由所述拍摄装置拍摄的图像,执行判别所述半导体基板的收纳姿势是否正常的基板收纳状态判别处理,其特征在于,所述照明装置在位于所述检查用位置的所述输送容器的开口部的前面侧,包括沿与所述开口部的上下方向正交的宽度方向分开而设置的第一照明部和第二照明部,所述基板收纳状态判别部执行辉点检测处理,在由所述拍摄装置拍摄的检查对象图像中,检测利用所述第一照明部和所述第二照明部照射的光而在所述半导体基板的周缘部的周方向上分开的部位产生的一对高辉度部分,并且基于通过所述辉点检测处理而在所述检查对象图像上检测的所述一对高辉度部分的上下方向的位置的对应关系,执行判别所述半导体基板的收纳姿势是否异常的姿势判别处理;所述基板收纳状态检查装置在所述容器收纳架的入库口、或者向所述入库口输送所述输送容器的输送装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社大福,未经株式会社大福许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310161834.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有载分接开关静触头的加工工艺
- 下一篇:用于辅助排气歧管组装的工装
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造