[发明专利]激光切割装置及切割方法有效
| 申请号： | 201310163880.X | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103286456A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 郭炜;肖磊;李斌;赵建涛;褚志鹏;李喜露;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种包括激光器和激光控制系统，其中：所述的切割装置包括双焦点透镜组，其包括两片平行的第一聚焦镜片和第二聚焦镜片组合而成，第一聚焦镜片的焦距大于第二聚焦镜片的焦距，且第一聚焦镜片的光轴偏离第二聚焦镜片的光轴；所述的激光器射出的激光通过该双焦点透镜后形成外光束和内光束的聚焦激光；并将外光束的能量设计为大于内光束的能量，从而可以使外光束对材料进行切割，而内光束对切割后的熔边进行去除。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割装置，包括激光器和激光控制系统，其特征在于：所述的切割装置包括双焦点透镜组，其包括两片平行的第一聚焦镜片和第二聚焦镜片组合而成，第一聚焦镜片的焦距大于第二聚焦镜片的焦距，且第一聚焦镜片的光轴偏离第二聚焦镜片的光轴；所述的激光器射出的激光通过该双焦点透镜后形成外光束和内光束的聚焦激光。
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