[发明专利]一种手机保护壳及其中集成抗电磁干扰智能卡的方法有效
| 申请号： | 201310163990.6 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103268512A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 李达;李庆胜 | 申请（专利权）人： | 上海卡美循环技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K17/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍 |
| 地址： | 200090 上海市杨*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种手机保护壳及其中集成抗电磁干扰智能卡的方法，所述智能卡包含封装在绝缘材料中的一个或多个非接触式芯片以及与各个非接触式芯片相应进行电路连接的感应天线；外部相匹配的读写设备通过无线射频识别与所述非接触式芯片进行数据交换；所述智能卡的其中任意一个表面上，设置有形状尺寸相匹配的抗电磁干扰的屏蔽层，可以突破传统智能卡应用环境的局限，将非接触式智能卡应用在复杂电磁波干扰环境中，大幅度提高现有智能卡的抗电磁干扰、灵敏度和数据读写距离等性能。进一步将上述抗电磁干扰的智能卡集成手机保护壳内，便于携带，且符合智能卡用户的使用习惯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 保护 及其 集成 电磁 干扰 智能卡 方法 | ||
【主权项】：
一种抗电磁干扰的智能卡，其特征在于，包含封装在绝缘材料内的一个或多个非接触式芯片（12）以及与各个非接触式芯片（12）相应电路连接的感应天线（13）；外部相匹配的读写设备通过无线射频识别与所述非接触式芯片（12）进行数据交换；所述卡基体（11）的其中任意一个表面上，设置有形状尺寸相匹配的抗电磁干扰的屏蔽层（14），以使有用的信号能够正常通过，而同时抑制干扰信号；所述的屏蔽层（14）由镍锌铁氧体材料制成。
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