[发明专利]半导体装置和将密封剂沉积在嵌入式WLCSP中的方法

摘要

半导体装置具有半导体晶片，其包括多个半导体管芯。在该半导体晶片上形成绝缘层。绝缘层的一部分通过LDA而去除来暴露半导体管芯的有源表面的一部分。在半导体管芯的有源表面上的接触盘上形成第一导电层。使半导体晶片单个化来将半导体管芯分开。半导体管芯设置在载体上，其中半导体管芯的有源表面偏离该载体。密封剂沉积在半导体管芯和载体上来覆盖半导体管芯的侧边以及有源表面的暴露部分。互连结构在第一导电层上形成。备选地，MUF材料沉积在半导体管芯的侧边以及有源表面的暴露部分上。

主权项

一种制作半导体装置的方法，包括：提供包括多个半导体管芯的半导体晶片；在所述半导体晶片上形成绝缘层；去除所述绝缘层的一部分以暴露所述半导体管芯的有源表面的一部分；使所述半导体晶片单个化以将所述半导体管芯分开；以及将密封剂沉积在所述半导体管芯上以覆盖所述半导体管芯的侧边以及所述半导体管芯的所述有源表面的暴露部分。