[发明专利]用于三维集成电路测试的装置有效
申请号: | 201310164911.3 | 申请日: | 2013-05-07 |
公开(公告)号: | CN103887193A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 王敏哲;彭经能;林鸿志;陈颢;黃重翰;袁忠盛;陈卿芳;谢文雯;钟孟霖 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/28 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种三维集成电路测试装置,包括:探针卡,被配置为将三维集成电路中的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起,其中,探针卡包括三维集成电路的多个已知合格管芯、三维集成电路的多个互连件以及多个探针接触件,其中,探针接触件被配置为将探针卡与三维集成电路的待测器件的测试接触件连接在一起。 | ||
搜索关键词: | 用于 三维集成电路 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种装置,包括:探针卡,被配置为将三维集成电路的待测器件与具有多个测试模块的自动测试设备板连接在一起,所述探针卡包括:所述三维集成电路的多个已知合格管芯;所述三维集成电路的多个互连件;以及多个探针接触件,探针接触件被配置为将所述探针卡与所述三维集成电路的所述待测器件的测试接触件连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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