[发明专利]一种采用磁控溅射镀膜的电子器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201310165490.6 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103266303A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 邓波 | 申请（专利权）人： | 苏州奕光薄膜科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/14;H01P1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用磁控溅射镀膜的电子器件，并提供了其制造方法。其方法包含：将清洁的基体放入真空容器中、抽真空到10-4Pa、通入高纯氩气至0.5Pa、高能氩离子清洗、溅射金属铜至需要的厚度、溅射金属银至需要的厚度、溅射4∶1的CuMo合金至50nm厚度的步骤。采用此方法制造的滤波器、双工器等电子器件，具有膜层和基体结合强度高、导电率好、耐酸碱、生产率和良品率高且制造环保性强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 磁控溅射 镀膜 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包含至少一个需要进行镀膜的表面，其特征在于其镀膜采用磁控溅射来实现。
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