[发明专利]无蚀刻铝基板及制造方法无效
| 申请号： | 201310165574.X | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103237410A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 田茂福 | 申请（专利权）人： | 田茂福 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516269 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及无蚀刻铝基板及制造方法。具体而言，提供了一种无蚀刻铝基板，包括：绝缘层；排布在所述绝缘层的正面上的正面线路；和压合在所述绝缘层的背面上的铝板。本发明还披露了这种无蚀刻铝基板的制造方法。本发明的无蚀刻铝基板其材料成本和制作成本可大大降低，并且散热性能大大改善，从而提高了铝基板产品的可靠性和良品率，整个制造工艺不涉及污染严重的蚀刻工序，因此非常环保。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 铝基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无蚀刻铝基板，其特征在于，包括：绝缘层；排布在所述绝缘层的正面上的正面线路；和压合在所述绝缘层的背面上的铝板。
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