[发明专利]盲埋孔板压合方法及其采用该压合方法制得的盲埋孔板有效

专利信息
申请号: 201310165892.6 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN103260350A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 林人道;刘喜科;戴晖 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/42;H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514071 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种盲埋孔板的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板。本盲埋孔板压合方法包括如下步骤:将第一铜箔、第一半固化片、第一线路板、第二半固化片、第二线路板、第三半固化片、第二铜箔依次层叠进行第一次压合后,进行钻孔、孔金属化处理及在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作,形成第一基板;提供具单层导电线路的第二基板;将第一基板、第四半固化片、第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合,得到多层板;对多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作,形成盲埋孔板。本发明的压合方法及采用该压合方法制得的盲埋孔板,有效改善了盲埋孔板热压过程出现较大的翘曲度带来产品不良的问题。
搜索关键词: 盲埋孔板压合 方法 及其 采用 压合方 法制 盲埋孔板
【主权项】:
一种盲埋孔板的压合方法,其包括如下步骤: 提供具双面导电线路的第一线路板及第二线路板; 提供第一铜箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片及第二铜箔,并将所述第一铜箔、所述第一半固化片、所述第一线路板、所述第二半固化片、所述第二线路板、所述第三半固化片及所述第二铜箔依次层叠进行第一次压合后,进行钻孔、孔金属化处理,同时在第一铜箔和第二铜箔上分别进行线路制作,形成第一基板; 提供具单层导电线路的第二基板; 将所述第一基板、第四半固化片、所述第二基板、第五半固化片、第三铜箔依次层叠进行第二次压合,得到多层板,所述第二基板线路层紧靠所述第四半固化片; 对所述多层板进行钻孔、孔金属化处理及在第三铜箔上进行线路制作,形成盲埋孔板。
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