[发明专利]基板切割装置及其方法有效
申请号: | 201310165967.0 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN103387335A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 郑薰;尹星进;辛圭晟 | 申请(专利权)人: | 灿美工程股份有限公司 |
主分类号: | C03B33/08 | 分类号: | C03B33/08 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种基板切割装置及其方法。本发明涉及的基板切割装置,其特征在于,包括:工作台(100),用于放置基板(10);激光部(200),用于生成激光束(L1、L2);分光镜(BS),将激光束(L1、L2)分成第一激光束(L1)和第二激光束(L2);第一加工部(300),利用所述第一激光束(L1),对基板(10)内部进行划线加工,以形成第一蚀刻部(P1、P2);以及第二加工部(400),利用所述第二激光束(L2),对基板(10)内部进行光束摆动划线加工,以形成第二蚀刻部(P3)。 | ||
搜索关键词: | 切割 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种基板切割装置,其特征在于,包括:工作台,用于放置基板;激光部,用于生成激光束;分光镜,将所述激光束分成第一激光束和第二激光束;第一加工部,利用所述第一激光束对所述基板内部进行划线加工,以形成第一蚀刻部;以及第二加工部,利用所述第二激光束对所述基板内部进行光束摆动划线加工,以形成第二蚀刻部。
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