[发明专利]用于剪裁出硬而易碎的基板的方法及装置

摘要

本发明提供了一种用于剪裁出硬而易碎的基板的方法及装置，在由硬而易碎的材料制成的板材1上布局基板2并留出用于喷射的空间；在基板2的布局位置处在板材1的两个表面上形成第一保护膜4；在板材1的边缘3的两个表面上形成第二保护膜5并相对于第一保护膜4留出空间，并使第二保护膜5的外边缘距离板材1的外围的宽度为5mm或以下；通过喷射而从板材1的一个表面切割膜4、4之间以及膜4、5之间的区域6至板材1的厚度的约一半的深度，随后从板材1的另一表面切割，直至穿透板材1为止。即使在连续通过喷射进行切割以剪裁出基板2直至穿透由硬而易碎的材料制成的板材1时，本发明也可在不在板材1中产生裂纹的情况下进行剪裁。

主权项

一种用于剪裁出硬而易碎的基板的方法，所述方法包括：在由硬而易碎的材料制成的板材上布局将要裁剪出的多个基板并留出通过喷射进行切割所需的空间，并在每一所述基板所布局的位置处在所述板材的前表面和后表面的每一表面上形成具有耐喷射特性的第一保护膜；在所述基板的外边缘上形成具有耐喷射特性的第二保护膜并留出通过喷射进行切割所需的空间，并使用所述第二保护膜覆盖所述板材的边缘，以使所述板材的外围部分中的暴露宽度等于或小于5mm；在各个所述第一保护膜之间以及在所述第一保护膜与所述第二保护膜之间未形成有所述第一保护膜及所述第二保护膜的区域上设定切割区域；以及从所述板材的任意一个表面将所述切割区域切割至所述板材的板厚度的约一半的深度，随后从所述板材的另一表面切割所述切割区域，直至与从所述板材的所述一个表面形成的切割部分连通为止。