[发明专利]第13族氮化物半导体器件及其制造方法有效
申请号: | 201310167053.8 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN103390639B | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 约翰尼斯·唐克斯;斯蒂芬·海尔;罗曼恩·德尔侯恩;汉·布鲁克曼 | 申请(专利权)人: | 安世有限公司 |
主分类号: | H01L29/45 | 分类号: | H01L29/45;H01L21/28 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 麦善勇,张天舒 |
地址: | 荷兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体器件,所述半导体器件包括衬底(10)、在所述衬底上的至少一个半导体层(12),以及在所述至少一个半导体层上的欧姆接触(20),所述半导体层包括第13族元素氮化物,所述欧姆接触包括在所述至少一个半导体层上的含硅部分(22)以及与所述含硅部分相邻并且在其上方延伸的金属部分(24),所述金属部分包括钛和另一种金属。本发明还公开了一种制造这种半导体器件的方法。 | ||
搜索关键词: | 13 氮化物 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:硅衬底(10);在所述衬底上的至少一个半导体层(12),所述半导体层包括第13族元素氮化物;以及在所述至少一个半导体层上的欧姆接触(20),所述欧姆接触包括在所述至少一个半导体层上的含硅部分(22)以及与所述含硅部分相邻并且在其上方延伸的金属部分(24),所述金属部分包括钛和另一种金属;其中所述欧姆接触(20)不包含金,其中所述含硅部分(22)包括第一含硅部分和与所述第一含硅部分横向隔开的第二含硅部分,其中所述金属部分(24)的一部分在所述第一含硅部分与所述第二含硅部分之间延伸,并且其中所述金属部分(24)完全包围所述第一含硅部分和所述第二含硅部分。
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