[发明专利]一种安装封装散热盖的自动定位方法有效
申请号: | 201310168447.5 | 申请日: | 2013-05-08 |
公开(公告)号: | CN103367214A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 吴小龙;陈文录;刘晓阳;王彦桥;孙忠新;高锋;朱敏;梁少文 | 申请(专利权)人: | 无锡江南计算技术研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 龚燮英 |
地址: | 214083 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具,散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板,通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧;制造基板定位模具,基板定位模包括形成有镂空区域的面板,通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧;将基板定位模具和散热盖定位模具通过粘结胶水直接粘合在一起,并固定相对位置,此位置使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合,无偏差地重合;将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中,通过侧边的卡边弹簧,将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上;将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中。 | ||
搜索关键词: | 一种 安装 封装 散热 自动 定位 方法 | ||
【主权项】:
一种安装封装散热盖的自动定位方法,其特征在于包括:第一步骤:制造散热盖定位模具,散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板,从而作为散热盖卡槽,另外通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧;第二步骤:制造基板定位模具,基板定位模包括形成有镂空区域的面板,另外通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧;第三步骤:将基板定位模具和散热盖定位模具组合在一起,并固定相对位置,此位置可以使得镶嵌在基板定位模具中的基板与镶嵌在散热盖定位模具的散热盖相互吻合;第四步骤:将散热盖倒置在散热盖定位模具的镂空区域中,通过侧边的卡边弹簧,将散热盖的位置固定在散热盖定位模具上;第五步骤:将涂覆好粘结剂及导热硅脂并在其上布置了裸片的基板倒置在基板定位模具的镂空区域中;第六步骤:将装有散热盖和基板的组合模具放置烘箱固化后从模具中取出包含散热盖与基板的一个整片封装芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造