[发明专利]柔性电路板直接电镀工艺有效
| 申请号： | 201310168973.1 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103233255A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 苏章泗 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板直接电镀工艺，、包括如下步骤：S001：PI调整，S002：第一次水洗；S003：整孔；S004：第二次水洗；S005：氧化；S006：第三次水洗；S007：聚合；S008：第四次水洗，由于整个过程仅需要包括PI调整、整孔、氧化聚合的4个化学反应槽以及4道溢流水洗工艺，有着时间效率高，流程短，易管理，废水排放少，管控简单，无严重环境污染物等优势，可以进一步使用小批量试板生产。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 直接 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板直接电镀工艺，其特征在于，包括如下步骤： S001：PI调整， S002：第一次水洗 S003：整孔 S004：第二次水洗 S005：氧化 S006：第三次水洗 S007：聚合 S008：第四次水洗。
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