[发明专利]一种板载芯片模组及其制造方法有效
| 申请号： | 201310170411.0 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN103247650A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 邓辉;夏欢;赵立新;李文强 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种板载芯片模组(200)，包括电路板框架(210)，其具有中空的第一区域(211)、第一和第二焊盘(213、214)以及第一和第二表面(215、216)；以及芯片(220)，其容纳于中空的第一区域(211)内且具有用于与外部电气连接的第三和第四焊盘(223、224)以及用于感光的第三表面(225)和用于散热的第四表面(226)，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述第三焊盘(223)和所述第四焊盘(224)电气连接，且所述芯片(220)与所述电路板框架(210)之间填充有用于将所述芯片(220)固定至所述电路板框架(210)的粘结剂(230)。依据本发明所述的板载芯片模组在不增加制造成本的基础上大为降低了板载芯片模组的厚度，从而为小型化电子设备做出了贡献。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种板载芯片模组(200)，包括：电路板框架(210)，其具有中空的第一区域(211)、第一和第二焊盘(213、214)以及第一和第二表面(215、216)；以及芯片(220)，其容纳于所述中空的第一区域(211)内且具有用于与外部电气连接的第三和第四焊盘(223、224)以及用于感光的第三表面(225)和用于散热的第四表面(226)，其中，所述第一焊盘(213)和所述第二焊盘(214)分别与所述第三焊盘(223)和所述第四焊盘(224)电气连接，且所述芯片(220)与所述电路板框架(210)之间填充有用于将所述芯片(220)固定至所述电路板框架(210)的粘结剂(230)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
