[发明专利]一种高介电常数低温共烧陶瓷材料的制备方法

摘要

一种高介电常数低温共烧陶瓷材料的制备方法，其包括以下步骤：A生瓷粉的配制步骤，B烘干、预烧、破碎步骤，C玻璃粉的配制步骤，D玻璃粉粒烘干、熔融、破碎步骤，其包括将经C步骤球磨后的玻璃粉前驱体原料出料过滤出氧化锆球，于100～120℃烘干，在1450±50℃下熔融水淬，最后破碎研磨成粒径为200～300μm的玻璃粉粒；E.瓷料复配、球磨、造粒、压片、烧结步骤，其生产周期短，成本低，可以应用于微波带状线路为主的传输线路以及利用其线路和波长的谐振器、耦合器、滤波器小型化、电容器、电阻器等无源电路元件。

主权项

一种高介电常数低温共烧陶瓷材料的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤： A.生瓷粉的配制步骤，其包括提供生瓷粉前驱体原料，生瓷粉前驱体原料包括20～30重量百分比的Li2CO3，45～55重量百分比的Nb2O5，20～30重量百分比的锐钛型TiO2，将所述生瓷粉前驱体原料加入溶剂及氧化锆球，采用湿法球磨10～12小时； B.烘干、预烧、破碎步骤，其包括过滤出步骤A球磨后的生瓷粉前驱体原料中的氧化锆球，并于100～120℃烘干，在900±20℃下预烧，最后破碎研磨成粒径为200～300μm的生瓷粉粒； C.玻璃粉的配制步骤，其包括将玻璃粉前驱体原料按照15～25重量百分比的ZnO；75～85重量百分比的H3BO3混合，加入溶剂及氧化锆球，采用湿法球磨8～10小时； D.玻璃粉粒烘干、熔融、破碎步骤，其包括将经C步骤球磨后的玻璃粉前驱体原料出料过滤出氧化锆球，于100～120℃烘干，在1450±50℃下熔融水淬，最后破碎研磨成粒径为200～300μm的玻璃粉粒； E.瓷料复配、球磨、造粒、压片、烧结步骤，其包括将步骤B和步骤D配好的生瓷粉与玻璃粉按照97～99重量百分比的生瓷粉；1～3重量百分比的玻璃粉混合，加入溶剂及氧化锆球，采用湿法球磨10～12小时；然后加入5～15重量百分比的高分子粘结剂水溶液，再球磨4～6小时，混合均匀，造粒，压片，排胶烧结。