[发明专利]一种过流保护方法及其过流保护集成电路芯片封装有效
| 申请号： | 201310172270.6 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103219695A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 景为平;文继伟;景一欧 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H02H3/08 | 分类号： | H02H3/08;H01L27/02 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 吴静安 |
| 地址： | 226019 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种过流保护方法及其过流保护集成电路芯片封装。所述方法包括，采用两磁敏原件；该两磁敏原件分别置于受保护电子器件中通过不同电流的导体一侧；两磁敏原件分别将感应到具有差值的电信号输入一差分放大电路的输入端；该差分放大电路输出的信号作为过载保护驱动电路的输入信号。所述芯片单元，包括封装基板、邦定线、受保护电子器件和第一、第二两磁敏原件，所述受保护电子器件置于封装基板上，其引脚由邦定线引至对应的焊盘，第一磁敏原件固定于与受保护电子器件引脚连接的焊盘一侧或引脚一侧；第二磁敏原件置于封装基板上感应信号小于第一磁敏原件的其它任意位置上。优点是感应信号产生不影响系统，并可抑制噪声，检出的信号更精准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 方法 及其 集成电路 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种过流保护方法，其特征在于包括采用两磁敏原件；该两磁敏原件分别置于受保护电子器件中通过不同电流的导体一侧；两磁敏原件分别将感应到的具有差值的电信号输入一差分放大电路的输入端；该差分放大电路输出的信号作为过载保护驱动电路的输入信号。
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