[发明专利]钼铜合金与不锈钢的瞬间液相扩散连接工艺有效

专利信息
申请号: 201310173124.5 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN103252572A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 王娟;刘强;李亚江 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: B23K20/16 分类号: B23K20/16;B23K20/24;B23K20/26
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 彭成
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种钼铜合金与不锈钢的瞬间液相扩散连接工艺,包括以下步骤:(1)焊前清理钼铜合金与不锈钢的待焊表面,并拭净、吹干,直至露出金属光泽;(2)在钼铜合金与不锈钢待焊接触面之间添加复合中间层,然后将待焊工件置于真空室中,并用上、下压头压紧;(3)待真空室的真空度抽至10-4Pa时,对装配好的钼铜合金与不锈钢工件进行瞬间液相扩散焊;(4)焊后冷却,取出钼铜合金与不锈钢焊接工件。本发明完全实现了钼铜合金与不锈钢的扩散连接,能够获得剪切强度达120MPa的钼铜合金与不锈钢的扩散连接接头,可以满足钼铜合金与不锈钢复合结构的使用要求。本发明具有成本低、工艺简单方便,适用性强、便于推广应用等优点。
搜索关键词: 铜合金 不锈钢 瞬间 扩散 连接 工艺
【主权项】:
钼铜合金与不锈钢的瞬间液相扩散连接工艺,其特征在于:包括以下步骤:(1)焊前清理钼铜合金与不锈钢的待焊表面,并拭净、吹干,直至露出金属光泽;(2)在钼铜合金与不锈钢待焊接触面之间添加复合中间层,然后将待焊工件置于真空室中,并用上、下压头压紧;(3)待真空室的真空度抽至10‑4Pa时,对装配好的钼铜合金与不锈钢工件进行瞬间液相扩散焊,工艺参数为:加热温度1010~1080℃,加热速度为25~40℃/min,保温时间25~40min,压力6~10MPa,真空度为10‑4~10‑5Pa;(4)焊后冷却,取出钼铜合金与不锈钢焊接工件。
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